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嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)將于9月23-27日亮相上海中國國際工業博覽會(CIIF)。屆時，觀眾可蒞臨6.1H館B037展位，親身體驗康佳特基于標準計算機模塊(Computer-on-Modules) 打造的最新解決方案平臺，這些平臺旨在簡化嵌入式技術的應用。康佳特本次參展的重點是展示其應用就緒的軟件和硬件構建模塊如何顯著降低開發復雜度，幫助客戶快速掌握新技術、保持敏捷性，并加速創新解決方案的上市進程。

展臺亮點

高性能aReady.COM解決方案是核心亮點之一，其預裝的應用就緒軟件構建模塊可顯著簡化應用設計，同時提升效率、安全性和成本效益。通過互動游戲，客戶可現場配置專屬aReady.COM方案，使用實時虛擬機管理程序（hypervisor）整合多重功能，選擇Ubuntu Pro或ctrlX等預裝授權操作系統，并在單模塊上實現實時控制、人機界面(HMI)、人工智能(AI)和物聯網(IoT)連接的融合。

另一項演示將重點展示 Hypervisor-on-Module 的優勢，說明 aReady.COM 構建模塊如何將多個通用操作系統和實時操作系統整合到同一個計算模塊上。這些系統彼此獨立運行，可在工業應用中減少系統數量、重量、功耗和成本。

對于需要互聯的工業應用，全新的 aReady.IOT 演示裝置尤其引人注目，它展示了如何通過康佳特強大的軟件構建模塊實現從計算機模塊到云端的安全物聯網連接。該演示詮釋了aReady.IOT 預配置平臺的多功能性，支持通過 OPC UA、MQTT 和 REST 等協議與機器、系統和傳感器進行通信。

此外，康佳特還將展出基于最新處理器技術的廣泛計算模塊生態系統，亮點包括：

• 采用英特爾®至強®處理器技術的無風扇COM-HPC邊緣服務器，專為嚴苛環境及極端工業溫度范圍設計。

• 集成NPU的最新x86和Arm架構AI加速模塊，涵蓋COM Express和SMARC主流規格，搭載AMD、英特爾、恩智浦和德州儀器處理器(TI)，并提供專用載板以支持直接集成設計。